Proyecto D08I1165

SISTEMAS ICF: UNA SOLUCI�N SISMORRESISTENTE Y FUNCIONAL PARA EDIFICACIONES DE BAJA Y MEDIA ALTURA
Proyecto Número:
D08I1165
Año:2008
Concurso: XVI Concurso Nacional de proyectos FONDEF
Tipo de Proyecto:
INVESTIGACION Y DESARROLLO PRECOMPETITIVO
Area Prioritaria:
INFRAESTRUCTURA
Duración:
28 (meses)
Monto Fondef Asignado: 201
(en millones de pesos del año de adjudicación)
Sitio Web: http://


AREAS SECUNDARIAS
SIN INFORMACION
DISCIPLINAS ASOCIADAS
SIN INFORMACION

DIRECTOR GENERAL
Nombre: GILBERTO HERN�N LEIVA HENRIQUEZ
Dirección: AV. ESPANA 1680 DPTO. OBRAS CIVILES
VALPARAISO
Teléfono: 32-2654181

INSTITUCION PRINCIPAL
Nombre: UNIV. TECNICA FEDERICO SANTA MARIA
Dirección: AV. ESPAñA 1680
VALPARAISO
Teléfono: 32-654140-654000

OTRAS INSTITUCIONES
Instituciones Ejecutoras NO CONSIDERA
Otras Contrapartes EDIFIKA
INTERAMERICAN PROJECTS CORPORATION

RESUMEN

Se propone incorporar y masificar en el país el sistema constructivo basado en paneles de hormigón armado construidos con moldes de poliestireno expandido de alta densidad, conocido como ICF (insulating concrete forms). Los moldes, que permiten la colocación de barras de refuerzo continuo, tanto en dirección vertical como horizontal, materializando un sistema tipo emparrillado de hormigón armado, permanecen incorporados, conformando elementos de aislación acústica y térmica, otorgando importantes ventajas comparativas respecto a sistemas constructivos tradicionales, especialmente albañilería. A efectos de caracterizar el comportamiento sísmico del sistema, se propone realizar una serie de ensayes de laboratorio en especímenes a escala real de un piso, conformando muros individuales y acoplados. Los resultados de los ensayes se incorporarán a modelos a objeto de realizar análisis lineales y no lineales de edificios típicos, los que permitirán desarrollar especificaciones de diseño sísmico para edificaciones de baja y mediana altura. Se incorpora además soluciones constructivas para el resto de la estructura, como losas y techos, basados en el uso de polietileno expandido. Todo esto, en conjunto con el método constructivo asociado, conformará una �plataforma tecnológica� novedosa, con costos competitivos, que para el caso de la vivienda social, resultan dentro de los subsidios disponibles.